據(jù)Yole數(shù)據(jù)研究，2016~2022年期間，先進封裝產(chǎn)業(yè)總體營收的復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計可達7%，超過了總體封裝產(chǎn)業(yè)（3~4%）、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（4~5%）、PCB產(chǎn)業(yè)（2~3%）、全球電子產(chǎn)業(yè)（3~4%）以及全球GDP（2~3%）。Fan-out（扇出型）是增長速度最快的先進封裝平臺，增長速度達到了36%，緊隨其后的是2.5D/3D TSV平臺，增長速度為28%。至2022年，扇出型封裝的市場規(guī)模預(yù)計將超過30億美元，而2.5D/3D TSV封裝的市場規(guī)模到2021年預(yù)計將達到10億美元。

同時長電代理商-南京南山半導(dǎo)體通過長電科技官方網(wǎng)站了解到，長電科技總裁王新潮榮獲首屆中國百佳CEO榜單第59名。具體榜單如下：
雖然卓越領(lǐng)導(dǎo)力不僅關(guān)乎財務(wù)指標(biāo)，股東也絕非企業(yè)惟一利益相關(guān)方，但正如英文版在最初的3次排名所做的那樣，《哈佛商業(yè)評論》中文版首次發(fā)布的“中國百佳CEO” 榜單，我們也希望先讓客觀數(shù)據(jù)說話——因為這樣有利于讀者衡量過去20年，到底有哪些中國企業(yè)家是值得尊敬的“長期主義者”。