貼片電阻/貼片電容立碑現(xiàn)象的罪魁禍?zhǔn)?焊盤尺寸不當(dāng)

貼片電容在表面貼裝過程中出現(xiàn)“立碑現(xiàn)象”，是電子制造企業(yè)在SMT過程中可能會碰到的問題。經(jīng)驗不足的生產(chǎn)工程師往往會將貼片電容的質(zhì)量問題作為追根溯源的方向，這是完全不正確的。作為使用量極其廣泛的基礎(chǔ)元器件，貼片電容規(guī)格尺寸早已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化，對于包括風(fēng)華高科在內(nèi)的國內(nèi)外知名MLCC制造企業(yè)而言，SMT加工中的立碑現(xiàn)象應(yīng)該從焊盤尺寸入手，查找原因。

1．貼片電容焊接時，“立碑”過程。
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2. 焊盤尺寸    設(shè)計貼片電阻、貼片電容焊盤時，應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致，以保證焊膏熔融時，作用于元件上焊點的合力為零，以利于形成理想的焊點。設(shè)計是制造過程的第一步，焊盤設(shè)計不當(dāng)可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)可參閱 IPC-782 《表面貼裝設(shè)計與焊盤布局標(biāo)準(zhǔn)入事實上，超過元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動，從而導(dǎo)致把元件拉出焊盤的一端。 
對于小型片狀元件，為元件的一端設(shè)計不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導(dǎo)致元件豎立。不同焊盤尺 寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在回流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當(dāng)焊錫固化時達(dá)到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造 成附著力的缺乏和元件的旋轉(zhuǎn)。在一些情況中，延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。 
3、通過以上二點，可以看出，在貼片電容焊接過程中，不當(dāng)?shù)暮副P等等會引立碑效應(yīng)。同時，可以說明，這個立碑現(xiàn)象是由于在貼片過程中產(chǎn)生的各種力的不均衡而產(chǎn)生。
 
4、焊盤資料：詳見風(fēng)華貼片電容規(guī)格書

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