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近日，廣島大學開發的晶體管模型“HiSIM_SOI”已成為國際標準。 HiSIM_SOI是SOI基板上的晶體管的模型，已于2012年7下旬被電路模擬用晶體管模型（即集約模型）國際標準化機構“...
成功大學研究團隊研發半導體封裝的新材料，價格低、性質更穩定，將成為半導體界最先進優良的材料。 筆電、手機等3C產品都需要半導體晶片，而半導體晶片要變成電子元件就必須透...
TDK株式會社開發出帶EMI*1濾波器功能的BGA*2壓敏電阻器AVF26BA12A400R201（2.62.60.65mm），并計劃于10月開始量產。 近年來，手機所等便攜式電子設備進一步向小型化、高性能化發展，所搭載的...
日本貴彌功發布了與該公司以往產品相比壽命延長至2倍的片式鋁電解電容器MHL系列。在+125℃下可保證工作2000或4000小時，將產品壽命延長到了以往產品MVH系列的2倍。 此次的產品面向汽...
? 汽車的電源電路要求大容量的電容器作為平滑用途，為此使用了許多的鋁電解電容器和鉭電容器。但是對于要求耐熱性高的汽車需要有合適的耐高溫陶瓷電容器。村田開發擴大了電容...
近年來，隨著手機、智能手機、數碼相機等便攜式電器市場的發展，對于體積更小、更薄、性能更高、功能更全的產品的需求也與日俱增。五環電子順應市場發展需求，采用低阻力高密...
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于電力電子產品的新系列3相圓柱形電容器---EMKP。電容器可處理高電流，具有400VAC～1650VAC的9種標準電壓等級，以及豐富的容值和封裝選項。 產...
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有 高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介質損耗角，可在高頻商用應用中工作。...
電容（或稱電容量）是表征電容器容納電荷本領的物理量。我們把電容器的兩極板間的電勢差增加1伏所需的電量，叫做電容器的電容。電容器從物理學上講，它是一種靜態電荷存儲介質...
高耐壓功率MOSFETR5050DNZ0C9的主要特點 業內頂級的低導通電阻 具有卓越散熱性能的TO247PLUS封裝 利用了Si深蝕刻技術的超結結構 采用縱向p層一次成型的Si深蝕刻技術。 不僅可簡化工...
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